黑芝麻智能的战略棋局:低功耗芯片如何加速具身智能浪潮

温故智新AIGC实验室

在人工智能的宏大叙事中,芯片企业的每一步战略调整都可能预示着未来科技版图的重塑。黑芝麻智能此次拟收购本土低功耗AI芯片企业,不仅意在补齐其车规级计算芯片矩阵,更深层地折射出其对具身智能这一前沿领域的坚定押注与前瞻布局。

近期,中国领先的自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能(Black Sesame Intelligent)通过港交所披露,正与一家中国本土AI芯片企业商讨股权收购及注资事宜。这笔潜在的交易,若能最终达成,将不仅仅是黑芝麻智能业务版图的一次简单扩展,更是其在AI芯片领域,尤其是_具身智能_(Embodied AI)赛道上,一次具有里程碑意义的战略性转向。在整车智能化竞争白热化、市场趋于饱和的当下,此次收购不仅补足了黑芝麻智能在低功耗边缘计算领域的技术空白,更暗示了其从专注高性能辅助驾驶芯片,向更广阔的机器人应用和具身智能生态进化的野心。

技术版图的延伸与低功耗需求

当前,黑芝麻智能的核心竞争力在于其车规级高性能AI芯片,如华山A2000系列(算力250-1000TOPS)和武当C1200跨域融合芯片,主要服务于L2至L4级自动驾驶及舱驾一体化方案1。这些“大脑”级芯片在处理复杂感知和决策任务方面表现出色。然而,随着智能汽车市场渗透率的提升,以及更广泛的AI应用场景的涌现,市场对成本效益和能效比的敏感度持续增加。

以L2级以下辅助驾驶、自动泊车以及小型工业机器人为例,这些场景对芯片算力的要求相对较低,但对实时性、稳定性和_超低功耗_有着迫切的需求。例如,自动泊车主要依赖视觉感知和简单的决策算法,高性能计算能力并非首要,反而是能效比成为关键考量。同样,服务机器人如物流小车和四足机器人在执行边缘计算任务时,也需要高效、低功耗的芯片来支撑实时图像识别和路径规划,而非过度依赖高成本的云端算力。

黑芝麻智能此前虽拥有高性能的“九韶”NPU架构,但在2-10TOPS算力范围内的低功耗产品线存在缺失。此次拟收购的“目标公司”正是深耕于此,其产品IP涵盖了ISP(图像信号处理器)、NPU(神经网络处理器)及模拟IP模块的自研化,这与市场对高性价比、低功耗AI SoC(系统级芯片)的需求高度契合1。业内推测,其技术路径或与安凯微电子的“孔明二代”或星宸科技的SAC8904芯片类似,这些芯片以其出色的ISP能力和NPU算力,在自动泊车、驾驶员监测系统(DMS)等场景中表现不俗。

若收购成功,黑芝麻智能将实现从低端到高端的_全系车规级计算芯片覆盖_,更好地满足车企多样化的需求。更重要的是,目标公司在端侧AI应用的全栈式解决方案能力,特别是支持小型工业机器人执行实时任务的特性,将与黑芝麻智能现有的高性能产品形成完美互补。高性能芯片提供中央处理能力,而低功耗芯片则作为“神经末梢”,支撑边缘侧的感知与执行,共同构建起智能汽车与机器人领域的完整解决方案。

从高性能到具身智能:一场战略性的进化

此次收购的深层动因,不仅在于技术版图的完善,更在于黑芝麻智能对未来增长点的战略性探索。尽管其在2024年实现了营收4.74亿元的显著增长(同比增长51.8%),毛利率也大幅提升至41.1%,并成功实现会计意义上的扭亏为盈(公司权益持有人应占利润3.13亿元)1。然而,值得注意的是,剔除金融工具公允价值变动等因素后,其经调整亏损净额仍高达13.04亿元,且有所扩大。这表明,在高速增长的高阶ADAS市场之外,企业需要寻找新的增长引擎以实现可持续盈利。

黑芝麻智能在财报中已明确将_人形机器人_列为未来重点方向,这并非空穴来风。此前,其“九韶”NPU架构的C1200家族已与傅利叶智能合作应用于“灵巧手”项目,并深度参与了武汉大学“天问”人形机器人的研发1。这些实践经验为黑芝麻智能进军具身智能领域奠定了基础。

具身智能,即让AI拥有物理身体并在真实世界中进行感知、理解和行动的能力,被广泛视为人工智能的下一个“高地”。在此背景下,低功耗AI芯片的重要性不言而喻。它们将作为具身智能硬件的“神经末梢”,赋予机器人执行环境感知、动作控制等实时任务的关键能力。想象一下,一个服务机器人需要快速识别障碍物并规划路径,或是人形机器人需要精确抓取物体,这些都需要芯片在极低的功耗下提供高效的计算支持,以延长续航并确保实时响应。

因此,此次收购标志着黑芝麻智能从单一的ADAS芯片供应商,向_“车-机协同”的技术生态演进_。它不仅仅是关于芯片的交易,更是关于未来人工智能应用场景的一次深远布局。通过融入低功耗AI芯片技术,黑芝麻智能不仅能更好地服务于日益精细化的智能汽车市场,更能借由机器人领域释放的巨大潜力,从自动驾驶的“轮子”延展到具身智能的“四肢”和“大脑”。

结语

如果此次收购能够顺利完成,它将是黑芝麻智能从特定领域高性能芯片提供商,向_“全栈式解决方案平台”_迈进的重要一步。这一战略举措将使其能够更灵活地满足车企在不同级别辅助驾驶系统中的差异化需求,同时,也为其在方兴未艾的具身智能市场中抢占先机提供了坚实的基础。

然而,前方挑战依然存在。芯片的整合只是战略的第一步,更关键的在于后续的技术融合效率、生态系统的构建以及市场拓展的速度。在具身智能这个充满潜力的赛道上,竞争将日趋激烈。黑芝麻智能能否通过此次布局,真正实现从ADAS到具身智能的跨越式发展,并最终在人工智能的下一个时代浪潮中立于潮头,仍有待时间验证。

References