TL;DR:
华为在HPC 2025大会上祭出大招,全新昇腾芯片和AI算力集群简直是“卷王”附体,不仅DeepSeek-R1都来站台,性能更是直逼甚至超越英伟达A100。这是妥妥的国产AI芯片“逆袭”大戏,HBM供应链的“甜蜜烦恼”也能靠自研来治愈,看来AI算力市场又要“神仙打架”了!
当你在咖啡馆刷着短视频,或者用AI工具写着PPT时,有没有想过,这一切背后是谁在默默“搬砖”?没错,就是那些高性能的AI芯片和它们的“超能力”集群。而最近,芯片圈又抛出了一个“王炸”——华为,这个在科技赛道上从不缺席的“老玩家”,又一次亮出了自己的“肌肉”,直接喊话要用新一代昇腾芯片,打造“全球最强算力集群”!1
在上海举行的华为Connect 2025大会上,华为董事会副主席徐直军一句“2025年是值得纪念的一年”直接把气氛拉满,随即官宣了下一代昇腾系列芯片的重磅计划。这可不是随便说说,DeepSeek-R1的首次亮相就跟昇腾深度绑定,这波操作简直是给AI算力市场点了一把火,看来今年的“芯战”要比以往更精彩!
芯王争霸?华为“秀肌肉”不止是说说而已
话说回来,华为的昇腾芯片,在AI界那可是有口皆碑的“硬核玩家”。从最初的Ascend 910到如今的全新一代,华为一直在努力冲破算力天花板。而这次,他们直接把目标定在了“全球最强算力集群”,这背后到底有什么底气呢?
答案之一,就是那个让圈内人津津乐道的“DeepSeek-R1”。这个明星模型,现在已经正式支持华为昇腾了!这可不是小事,这意味着什么?简单来说,它给那些苦于高昂AI算力成本、又想挑战英伟达霸主地位的“后来者”们,提供了一个“经济实惠”又“性能炸裂”的替代方案。用大白话讲,就是:
“以前想玩高端AI,你可能得去英伟达排队;现在,华为昇腾搭上DeepSeek-R1,给你提供了另一条高速公路,而且还可能更划算,简直是把‘内卷’玩出了新高度!”
没错,这种强强联合,无疑是在重塑全球AI硬件格局。曾经,英伟达是AI芯片界的“独孤求败”,但在华为昇腾与DeepSeek的“神仙组合”下,这片平静的湖水怕是要被搅动起惊涛骇浪了。
硬件+软件双管齐下:不止有“芯”,更有“生态”
光有强悍的芯片还不够,真正能“搞事情”的是芯片和软件的“珠联璧合”。华为深谙此道,他们的昇腾芯片,尤其是昇腾910B,基于自研的达芬奇架构,在算力、能效比等关键指标上,已经接近甚至超越了英伟达A100。2这简直就是给国产AI芯片打了一针“强心剂”,让大家看到,我们也能造出世界级的“大脑”。
但华为的野心远不止于此。他们更懂得“授人以渔”的道理。早在今年3月,北京大学就联合华为发布了DeepSeek全栈开源推理方案。3这个方案可不是简单的“缝缝补补”,而是基于北大自研的SCOW算力平台和鹤思调度系统,整合了DeepSeek、openEuler、MindSpore等社区开源组件,硬是让DeepSeek在华为昇腾上的推理效率飙升。
想想看,一个模型能用,还开源给你,甚至告诉你怎么用在我的硬件上,效率还奇高无比。这不就是搭平台、建生态的“王道”吗?难怪有数据显示,在CloudMatrix 384超节点部署DeepSeek V3/R1时,单卡Decode吞吐量在50ms时延约束下,居然突破了1920Tokens/s。这速度,简直是“飞沙走石,电闪雷鸣”,大模型推理起来那叫一个丝滑!
告别“芯荒”?HBM供应链的“甜蜜烦恼”
当然,要搭建“全球最强算力集群”,除了芯片本身的性能,还有个“隐藏大佬”不得不提——HBM(高带宽内存)。这玩意儿简直是AI芯片的“补给线”,没有它,再强的芯片也可能“巧妇难为无米之炊”。
目前全球HBM市场那是高度集中,SK海力士、三星电子和美光科技三家巨头几乎垄断了95%的市场份额,形成了一个“寡头俱乐部”。3其中,SK海力士凭借和英伟达的“深度绑定”,简直是HBM界的“YYDS”,2025年一季度市占率高达70%,英伟达H100/H200的HBM3E产品,八九成都是它家供的。
“这就像是AI芯片界的‘豪华餐厅’,HBM就是里面的‘特供食材’。谁能拿到最好的食材,谁就能做出最美味的‘大餐’。但问题是,这食材就那么几家垄断,还都‘各有所属’。”
华为想要打造自己的顶级集群,就必须解决对HBM的依赖问题。虽然Google搜索内容中没有直接提到华为在HBM方面的具体自研进展,但从其在芯片和算力生态上的全栈布局来看,打破这种供应链依赖,实现关键部件的自主可控,一定是其战略重点之一。
毕竟,在AI算力需求像“脱缰野马”一样狂飙突进的今天,谁能掌握核心技术和稳定的供应链,谁才能在未来的AI竞赛中真正立于不败之地。华为这次的“王炸”升级,不仅是秀了一把肌肉,更是在向世界宣告,中国AI,正在加速奔跑!
引用
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华为宣布新Ascend芯片,将为全球最强大的集群提供动力·AI News·(2025/1/25)·检索日期2025/9/19 ↩︎
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DeepSeek 与华为昇腾芯片:中国AI 自主化的双重突破|苏仲成·香港01·苏仲成(2025/1/28)·检索日期2025/9/19 ↩︎
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华为欲破HBM依赖困局,美国管制松绑预期升温·电子产品世界·(2025/1/25)·检索日期2025/9/19 ↩︎ ↩︎