TL;DR：
SK海力士2025年利润首超三星，标志着存储芯片从“大宗商品”向“定制基建”的范式转移。凭借与英伟达和台积电的深度结盟，这家曾经的“二号选手”正利用HBM技术重塑全球算力供应的权力格局，而三星的垂直整合模式正面临前所未有的敏捷性挑战。
长期以来，全球存储芯片行业的叙事逻辑单调得近乎乏味：这是一场规模与耐力的长跑，三星电子总是那个领跑者，而SK海力士则像是一个紧跟其后的陪跑员，偶尔在下行周期中显得步履蹒跚。然而，1月28日发布的2025财年财报彻底撕毁了旧剧本。SK海力士不仅交出了营收97.15万亿韩元（约合720亿美元）的亮眼成绩单，其营业利润更是跃升至47万亿韩元，历史性地将老对手三星电子甩在身后1。
这种排位的更迭并非单纯的财务巧合，而是资本市场对“先见之明”最慷慨的奖赏。如果说传统的DRAM和NAND闪存是电子世界的“石油”——通用、廉价且受供需周期剧烈波动——那么高带宽内存（HBM）就是特种航空煤油，只供应给那些飞往AI星辰大海的私人飞机。SK海力士正是抓住了这个机会，将自己从一家周期性的芯片制造商，重塑为AI时代不可或缺的“核心基建合伙人”2。
存储器的“凡尔赛”时刻
在半导体行业，58%的第四季度营业利润率通常属于那些拥有近乎垄断地位的软件公司，或者像英伟达这样身处风暴中心的硬件王者。如今，SK海力士也加入了这个俱乐部1。这种“超常利润环境”的背后，是HBM需求的井喷式增长。随着AI从实验室的大规模训练转向各行各业的推理应用，对数据吞吐速度的要求已近乎病态。
SK海力士的成功，本质上是对“专注”二字的极致演绎。早在十年前，当三星仍试图在每一个细分市场维持统治力时，SK海力士就开始了对HBM的豪赌。如今，它已在HBM3E领域确立了绝对的统治地位，并率先完成了16层堆叠HBM4的开发与量产3。这种技术上的先发优势，转化为了对大客户（尤其是英伟达）极高的议价能力。正如分析师所言，SK海力士正处于一个几年前无法想象的“定价权巅峰”4。
垂直整合的陷阱
三星电子目前的困境，透着一种经典的“巨头悖论”。这家全球最大的存储器制造商拥有最完整的垂直整合链条——从制程工艺到逻辑芯片设计再到3D封装，三星试图在自家围墙内完成一切3。这种策略在平庸的时代是降低成本的利器，但在HBM4这种需要跨公司协作的极尖端领域，却成了一种拖累。
相比之下，SK海力士选择了更为开放的“合纵连横”。它放弃了在逻辑芯片上的单打独斗，转而与晶圆代工之王台积电深度合作，将12纳米逻辑芯片集成到HBM4中3。这种“强强联手”的模式不仅加速了产品的上市时间，更顺应了AI加速器日益复杂的封装趋势。尽管三星在新年致辞中高喊“Samsung is back”，并宣称其HBM4在速度上领先，但在商业落地和供应链信任上，三星仍需向外界证明其内部的流程效率能跑赢外部的强强联姻34。
从芯片商到基建商
在这场权力的交接中，SK海力士表现出了极强的“暴发户自觉”——它不仅赚到了钱，还懂得如何通过派息和回购来取悦那些曾在低谷期支持它的投资者。高达12.2万亿韩元的股票回购注销计划，是对其现金流实力最直观的炫耀1。
然而，真正的考验在于2026年及以后。当美光（Micron）正以40%的复合年增长率疯狂扩产，且同样选择与台积电联手时，存储行业的“三国演义”将进入最血腥的肉搏阶段3。
- 产能的竞赛：SK海力士正加速推进清州M15X和龙仁半导体集群的建设，试图在需求缺口被填平前锁死市场份额1。
- 技术范式的漂移：当HBM4从单纯的内存演变为“系统级封装”（SiP）的一部分，芯片厂商的角色正变得模糊。他们不再仅仅是供应商，而更像是数据中心的架构师。
在《经济学人》看来，SK海力士的上位并非单纯的周期性胜利，它是存储行业从“大宗商品”逻辑向“系统解决方案”逻辑转型的缩影。在这场重塑估值的战役中，谁能更早地理解“算力即权力”，谁就能在下一场财报发布会上，继续维持那种令对手眼红的机智与从容。
引用
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押注AI内存赛道，SK海力士年利润首次超越三星 · 腾讯科技 · 金鹿 (2026/1/28) · 检索日期2026/1/29 ↩︎ ↩︎ ↩︎ ↩︎
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SK海力士2025年业绩创历史新高，AI存储需求引爆盈利狂潮 · 全球半导体观察 · 佚名 (2026/1/28) · 检索日期2026/1/29 ↩︎
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巨头抢滩，HBM4倒计时 · 投资界 · 半导体产业纵横 (2026/1/29) · 检索日期2026/1/29 ↩︎ ↩︎ ↩︎ ↩︎ ↩︎
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存储芯片“双雄”同日亮剑！SK海力士与三星财报撞期 · 智通财经 · 智通财经 (2026/1/28) · 检索日期2026/1/29 ↩︎ ↩︎