全球 AI 产业正面临一场由 T-glass 超薄玻璃纤维布引发的供应链危机。由于日本巨头日东纺垄断市场且扩产缓慢，英伟达、苹果等巨头正展开激烈的“抢布大战”，这标志着 AI 竞争已进入“材料驱动”的新阶段。

本文深度剖析了AI芯片关键原材料“T型电子布”的全球性短缺危机。随着英伟达、苹果等巨头竞相争夺日东纺的有限产能，这种隐形材料正重塑全球半导体供应链的议价权，并为宏和科技等中国厂商带来了历史性的替代机遇。