宇树科技的上市标志着具身智能产业链正式迈入商业化规模验证阶段，机器人正倒逼半导体行业从通用芯片转向高实时、高安全、定制化的混合计算架构，成为继手机与汽车后的下一个超级终端。

地瓜机器人近期完成B轮2.7亿美元（约18亿人民币）融资，由沙特阿美旗下基金、美团、滴滴等豪门加持。作为从地平线独立出的“卖铲人”，它专注于为具身智能提供软硬件底座，试图打造机器人时代的Wintel。

黑芝麻智能凭借其在车规级芯片领域积累的深厚技术与供应链优势，正式发布了面向具身智能的SesameX计算平台，旨在解决机器人行业长期面临的规模化量产瓶颈。该平台通过提供融合感知、决策、控制的“全脑智能”引擎，加速机器人从自动化机器向具备自主学习能力的“智能体伙伴”进化，开启万亿级新市场，同时也预示着人机交互模式与社会结构将迎来深层变革。