面对云端大模型的高延迟、高成本与隐私挑战，科技界正经历一场向“端侧AI”的价值回归，旨在将万亿参数“暴力瘦身”植入微小芯片。通过知识蒸馏、极致量化等算法创新及存算一体、dNPU等硬件架构变革，构建一个去中心化、实时、私密的“云-边-端”协同智能新范式，预示着一个由嵌入式智能驱动的万物互联时代。

一场由“硅兔君”组织的硅谷闭门会议，汇集了来自Google、Meta、Apple等巨头的核心AI专家，深入探讨了大模型投资的未来方向。会议揭示多模态AI是必然趋势，但商业化面临推理成本挑战，需借助模型压缩技术实现效率突破。AI投资逻辑正从模型本身转向基础设施和垂直应用。此外，专家们还分析了中美AI竞争的战略差异，指出美国擅长底层创新，中国则强于大规模市场应用。