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焊死硅片
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谷歌放大招:把Gemini“焊死”在芯片里,能效飙升10倍,2028年见!
谷歌正在研发Frozen v2芯片,直接把Gemini模型架构“冻”进硅片,能效是TPU的6-10倍,预计2028年部署。这波操作虽然省电又高效,但风险是赌Gemini今后不大改架构,一旦翻车芯片就成“废铁”。算力荒逼到向火箭公司租显卡,只能说AI军备竞赛太疯狂。
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