历经五年上市征程，AI语音技术独角兽云知声于2025年6月30日成功登陆港交所，首日市值突破220亿港元。此次IPO不仅是对其“云端芯”技术架构和“智慧物联+智慧医疗”双轮驱动商业模式的资本认可，也凸显了中国AI企业在技术突破与商业化盈利之间寻求平衡的普遍挑战，同时预示着其凭借“山海”大模型迈向全球AGI市场的雄心。

中国GPU独角兽沐曦集成电路已完成上市辅导，紧随摩尔线程，标志着本土AI芯片厂商正加速冲刺资本市场。沐曦凭借前AMD团队的经验、自主IP和对标英伟达的性能，正积极构建兼容主流生态的软件栈，并在大模型适配浪潮中抓住DeepSeek带来的软硬协同新机遇，以应对全球算力竞争和实现国家科技自主的战略需求。

2025年，手机AI芯片市场迎来白热化竞争，苹果、华为、高通、小米、联发科、三星六大巨头正围绕芯片能效、自研架构及开发生态展开全面较量。文章深入分析了各方在先进工艺、CPU/GPU/NPU自研深度以及AI开发工具链上的核心策略与挑战，指出在AI手机时代，对底层芯片技术的掌控和软硬件深度协同将是决胜的关键。

商汤科技联合创始人徐冰卸任，转而负责公司分拆出去的AI芯片业务，此举是商汤在持续巨额亏损下“甩包袱”的战略调整。公司正从多元化转向聚焦生成式AI和算力服务，但AI芯片业务面临巨大烧钱压力和激烈市场竞争，而其核心生成式AI业务也深陷与头部巨头的算力与用户争夺战，商汤的未来面临严峻挑战。

黑芝麻智能拟收购一家本土低功耗AI芯片企业，旨在完善其车规级计算芯片产品线，从高性能芯片延伸至满足边缘计算的低功耗需求。此举不仅有助于其在智能汽车市场提供更全面的解决方案，更关键的是，它标志着黑芝麻智能正加速布局具身智能领域，将机器人视为公司未来新的增长引擎，实现从车端到具身AI的战略性进化。

Hugging Face与AI芯片公司Groq达成合作，将Groq专为语言模型设计的LPU（语言处理器单元）集成到其平台，大幅提升AI模型推理的速度和效率。此举不仅为开发者提供了更经济、更快速的AI部署方案，更对当前由AWS和Google等云服务巨头主导的GPU驱动的AI基础设施市场构成了直接挑战，预示着AI算力格局的深刻变革。