亚马逊AWS在re:Invent 2025大会上全面发力，通过部署百万级Trainium自研AI芯片、推出Amazon Nova 2模型及AI Agent平台，旨在构建从底层算力到上层应用的垂直整合生态，以期打破英伟达的芯片垄断并降低AI应用成本。其Trainium 4对NVLink Fusion的开放支持，预示着AI算力市场将走向“共存与竞争”的多元化新格局，同时也将混合云、数据主权与能源挑战推向行业前沿。

AWS在re:Invent 2024大会上，通过推出Trainium4自研芯片和Nova 2系列模型强化了AI基础设施与通用智能能力，并通过Nova Forge服务实现企业级模型深度定制。更具前瞻性的是，其发布的全栈Agent开发工具和企业级智能体，预示着AWS正转型为“智能体工厂”，将AI从模型层面推进至自动化、自主化的应用层面，重塑企业生产力与人机协作范式。