随着谷歌等CSP巨头因ASIC发展需求和CoWoS产能限制，开始转向英特尔的EMIB先进封装技术，全球AI芯片的先进封装格局正在经历一场深刻变革。EMIB凭借成本和尺寸优势，正成为ASIC领域的有力竞争者，而CoWoS仍将主导高性能GPU市场，共同构建起一个更加多元化、富有韧性的AI算力基础设施新生态。